技術(shù)編號：5337966
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。所述實(shí)施方案涉及電子器件包裝。特定而言，涉及將要暴露于大量熱和沖擊的包裝。更具體地說，本文詳述用于高溫井下環(huán)境并遭受數(shù)百g’ S的沖擊的包裝。背景技術(shù)勘探、鉆孔以及完成油氣井和其它井通常是復(fù)雜、耗時并且最終是極為昂貴的努力。結(jié)果，大量強(qiáng)調(diào)加于整體井構(gòu)造、監(jiān)控并遵循 干涉性維護(hù)。實(shí)際上，可能甚至更多的強(qiáng)調(diào)已經(jīng)針對最小化與促進(jìn)井形成、監(jiān)控和維護(hù)的應(yīng)用相關(guān)的成本?？傊?，密切關(guān)注這些應(yīng)用的成本效益和可靠執(zhí)行可幫助最大化產(chǎn)量并延長井壽命。因此，可以更好地確保對完井投...
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