技術(shù)編號：5345904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明在使用HTHP工藝形成金剛石臺面之后，催化劑材料可以保留在獲得的聚晶金剛石臺面中的金剛石晶?；蚓w之間的空隙中。當(dāng)在使用期間由于切削元件與地層之間的接觸點處的摩擦導(dǎo)致切削元件被加熱時，金剛石臺面中催化劑材料的存在導(dǎo)致金剛石臺面中的熱破壞。催化劑材料保留在金剛石臺面中的聚晶金剛石切削元件一般在高達大約750攝氏度時是熱穩(wěn)定的，不過聚晶金剛石臺面內(nèi)的內(nèi)部應(yīng)力在超過大約350攝氏度的溫度下可能開始發(fā)展。該內(nèi)部應(yīng)力至少部分地是由于金剛石臺面與粘結(jié)金剛石臺面...
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