技術(shù)編號：5630830
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及破裂盤，尤其是其上形成有加工的開口線的反向作用盤。開口線 呈現(xiàn)為凹槽并通過機(jī)械銑削操作形成，由此從盤的隆起部分去除金屬而不改變或擾亂與凹 槽相鄰的金屬的大致均勻的金屬顆粒結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)長久以來已知提供在盤隆起的一面上具有弱化線凹槽或刻痕線的隆起反向作用 破裂盤。弱化線或刻痕線通常是在盤的凹面內(nèi)的十字形刻痕，或圓周弱化線凹槽，其中弱化 線凹槽或刻痕線形成破裂盤的反向時(shí)打開的區(qū)域。如果弱化線凹槽沒有形成穿過盤的開 口，盤沿弱化線凹槽斷裂時(shí)，隆起盤...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。