專利名稱：Led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型關于發(fā)光元器件，尤其涉及一種直插式LED封裝結構。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode )，即發(fā)光二極管，是一種半導體固體發(fā)光器件。 它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料。當兩端加上正向電壓，半導體中的少 數(shù)截流子和多數(shù)截流子發(fā)生復合，放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出 紅、橙、黃、綠、青、藍、紫色的光。LED光源由于具有高節(jié)能、壽命長、利 于環(huán)保等優(yōu)點，而得到度廣泛的應用。
LED通常包括如下類別直插式LED( DIP LED )、貼片式LED( SMD LED )、 灌膠貼片式LED (TOP LED)及大功率式LED (POWER LED)。其中，直插 式LED具有亮度高、耐焊接溫度高、適於大型化使用等優(yōu)點而被廣大用戶所接 受。
傳統(tǒng)的LED封裝結構，如圖l所示，包括LED芯片31、 LED封裝體32、 伸出于封裝體的兩個細長的支架33和34、以及連接LED芯片31和兩個支架 的金屬線36,其中一個支架33伸入于封裝體32內(nèi)的端部為一個杯體35， LED 芯片31設置于杯體35內(nèi)。然而，面積較大的LED封裝體的導熱性能不佳，該 LED封裝結構32主要通過兩個細長的支架33和34向外散發(fā)熱量，但是兩支 架面積小、散熱效果較差，使熱量不能快速導出封裝體外，容易產(chǎn)生熱聚集， 由此產(chǎn)生較大光衰，降低發(fā)光效率。

實用新型內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能改善散熱性能、減小光衰的LED封裝結構。一種LED封裝結構，其包括LED芯片、設置LED芯片的杯體、LED封裝 體、伸出于封裝體并與LED芯片電氣連接的支架，該杯體向封裝體外延伸出至 少一個散熱片。
與現(xiàn)有技術相比，所述LED封裝結構在杯體上延伸有至少一個散熱片，其 能增大散熱面積，結合支架的散熱功能，使LED點亮后產(chǎn)生的熱量能夠高效的 導出，大大改善散熱性能。由于本實施例的LED封裝結構的散熱效果好，因而 能夠減小光衰，而且對LED溫控效果較好，使其發(fā)出的光波長飄移小，并可控 制色溫，適用于更高功率LED封裝。


圖1是傳統(tǒng)的LED封裝結構示意圖。
圖2是本實用新型實施例提供的LED封裝結構示意圖。
圖3是圖2中的LED封裝結構的立體分解示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖 及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
請參閱圖2和3，為本實用新型實施例提供的LED封裝結構10。該LED 封裝結構10包括LED芯片11、 LED封裝體12、伸出于封裝體12的兩個支架 13和14、設置LED芯片11的杯體15、以及連接LED芯片11和支架13、 14 的金屬線16。其中，杯體15向封裝體12外延伸出至少一個散熱片18。
LED芯片IO可以是固體半導體芯片，其發(fā)光材料可以是藍光GaN或GalnN 材料，當然也可是能發(fā)出紅、橙、黃、綠、青、藍、紫色光的其他發(fā)光材料。 LED封裝體12通常采用環(huán)氧樹脂或硅橡膠，優(yōu)選為硅橡膠，因其具有良好的 導熱性能。封裝體將兩個支架13和14頂部、杯體15、以及金屬線16封裝于
4內(nèi)。兩個支架13和14相互平行并沿同一方向伸出于封裝體12,可以是如圖2 所示筆直延伸的兩根引腳，也可以是在伸出于封裝體12的部分形成彎折。兩個 支架13和14釆用金屬材料，如銅或鋁材料，優(yōu)選為銅，更優(yōu)選的是表面鍍銀 的銅，以防止支架13和14生銹。兩個支架13和14分別作為陰f曰兩極，并由 兩才艮金屬線16與LED芯片11電氣連"^矣。
本實施例中，杯體15與散熱片18為一體結構，杯體15也可以看作是散熱 片18頂部形成的一個杯狀部分，其內(nèi)盛裝LED芯片11。散熱片18的數(shù)量可 以是多個，杯體15作為多個散熱片的基底，多個散熱片相間地由杯體15延伸 而出。散熱片采用金屬材料，如銅或鋁材料，優(yōu)選為銅，更優(yōu)選的是表面鍍銀 的銅，以防止支架13和14生銹。杯體15可以是與兩個支架13和14為一體結 構，以便杯體15的熱量也能通過兩個支架13和14傳遞以及固定散熱片18。 散熱片18位于兩個支架13和14之間，散熱片18的截面形狀優(yōu)選為圓柱形或 長方形，當然也可以釆用其他形狀，以能充分利用兩個支架13和14之間的空 間為宜。
散熱面積，結合支架的散熱功能，使LED點亮后產(chǎn)生的熱量能夠高效的導出， 大大改善散熱性能。由于本實施例的LED封裝結構的散熱效果好，因而能夠減 小光衰，而且對LED溫控效果較好，使其發(fā)出的光波長飄移小，從而可控制色 溫，適用于更高功率LED封裝。
以上所述4又為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型， 凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應 包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1、一種LED封裝結構，其包括LED芯片、設置LED芯片的杯體、LED封裝體、伸出于封裝體并與LED芯片電氣連接的支架，其特征在于，所述杯體向封裝體外延伸出至少一個散熱片。
2、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述杯體和所述散 熱片為一體結構。
3、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述至少一個散熱 片包括多個相間地由所述杯體延伸出的散熱片。
4、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架為相互平 行的兩個支架，所述散熱片位于所述兩個支架之間。
5、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱片為銅散 熱片。
6、 如權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱片為表面 鍍銀的銅散熱片。
7、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱片的截面 形狀為圓柱形或長方形。
8、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架為銅支架。
9、 如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支架為表面鍍 銀的銅支架。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝結構，其包括LED芯片、設置LED芯片的杯體、封裝體、伸出于封裝體并與LED芯片電氣連接的支架，該杯體向封裝體外延伸出至少一個散熱片。該LED封裝結構可通過至少一個散熱片以及支架散熱，能增大散熱面積，改善散熱性能，從而減小光衰，適用于更高功率LED封裝。
文檔編號H01L33/00GK201259896SQ20082009372
公開日2009年6月17日 申請日期2008年4月29日 優(yōu)先權日2008年4月29日
發(fā)明者鎮(zhèn) 劉, 軍 李 申請人:深圳市量子光電子有限公司