技術(shù)編號：5820114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體。隨著大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，對硅片的質(zhì)量要求也越來越高，硅材料的機械強度直接影響到硅片和集成電路的制造成品率。硅材料機械強度高，則硅片在切片、磨片和拋光加工過程中的碎片率低，同時，硅片容忍熱應(yīng)力的能力大，可阻止硅片翹曲，提高集成電路成品率，降低生產(chǎn)成本。但至今還未有專門測試硅材料機械強度的方法，由于硅材料是脆性材料，目前采取套用脆性材料機械強度測試的通用方法，如三點彎法，高溫拉伸法等，但這些方法需要設(shè)備復(fù)雜，制樣困難，實驗數(shù)據(jù)分散，同時...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。