技術(shù)編號(hào):5842843
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種能夠在線(xiàn)測(cè)量微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)薄膜應(yīng)力梯度的方法, 屬于MEMS材料參數(shù)測(cè)量。背景技術(shù)MEMS技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域十分寬廣,可以用在慣性測(cè)量、微流體、光學(xué)(光開(kāi) 關(guān)、顯示器件等)、壓力測(cè)量、RF器件等眾多領(lǐng)域。薄膜淀積是硅基MEMS (microelectro-mechanical systems)器件加工中的 一項(xiàng)重要工藝步驟,但由于晶格失配,結(jié)構(gòu)層與襯底材料熱膨脹系數(shù)不同等不 利因素,薄膜內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力以及厚度方向上的應(yīng)力梯度。應(yīng)力梯...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。