技術(shù)編號(hào):5878493
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及基板電性的測(cè)量設(shè)備。 背景技術(shù)傳統(tǒng)基板的電性檢測(cè)設(shè)備多是利用探針接觸待測(cè)基板并施予電壓,檢驗(yàn)待測(cè)基板的電性狀況,例如短路、斷路...等。半導(dǎo)體晶粒制作工藝的探針卡測(cè)試設(shè)備和PCB板制作工藝探針檢測(cè)設(shè)備為一般常見(jiàn)的接觸式探針電性檢測(cè)設(shè)備。然而,隨著制作工藝的線寬日益縮小,若要使用傳統(tǒng)探針卡的方式做檢測(cè),勢(shì)必受到探針物理尺寸的檢測(cè)極限,并且探針卡的成本也相當(dāng)昂貴。另一方面,隨著基板制作的面積愈大,對(duì)檢測(cè)的速度要求也愈快,尤其是,對(duì)全面檢測(cè)的需求會(huì)越來(lái)...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。