技術(shù)編號：5947055
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路測試領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓IC測試設(shè)備。背景技術(shù)在IC (集成電路)的晶圓測試過程中，對實(shí)際測試結(jié)果進(jìn)行分析，可反映出上道工序的工藝參數(shù)情況，從而對上道工序晶圓流片工藝的參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控及調(diào)整，以提高產(chǎn)品的成品率。測試結(jié)果信息的顯示有多種，其中MAP圖顯示是目前最有效且能直觀反映出IC成品率分布及上道工序流片工藝的測試結(jié)果的顯示方式。MAP圖顯示即就是將實(shí)際測試的結(jié)果以實(shí)際晶圓圖形的方式顯示出來，并用不同的顏色顯示不同的測試BIN分布情況...
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