技術(shù)編號(hào)：5953828
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路試件封裝熱阻測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種基于電子散斑干渉技術(shù)的集成電路封裝熱阻測(cè)量方法。背景技術(shù)近年來，隨著電子エ業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路試件朝著高功率，高復(fù)雜性，小體積，低成本的方向發(fā)展，由此引起了單位面積上的熱流密度上升，加之新材料和新的封裝エ藝的不斷出現(xiàn)，對(duì)集成電路試件封裝熱阻的測(cè)試難度加大。目前，熱阻的測(cè)量方法主要有化學(xué)方法，物理方法，電學(xué)方法，和光學(xué)方法(非干涉測(cè)量方法)。這些方法大多為實(shí)驗(yàn)性的研究，在實(shí)際的應(yīng)用中都有一定的局限性，化學(xué)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。