技術(shù)編號：5954331
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及經(jīng)過電路組件連接器的電學通路連續(xù)性的測試方法和裝置。背景技術(shù) 在制造過程中，需要對電路組件(例如印刷電路板和多芯片模塊)進行互連缺陷的測試，所述缺陷例如是開路焊點、壞連接器、以及彎曲或未對準的引線(例如引腳、焊球或彈簧觸點)。測試這些缺陷的一種方法是通過電容引線架(lead-frame)測試。圖1和圖2圖示了用于電容引線架測試的示例性裝置。圖1圖示了電路組件100，其包括集成電路(IC)封裝102和印刷電路板104。圍在IC封裝中的是IC 106...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。