技術(shù)編號(hào)：5957198
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種針對(duì)星載表露型印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)焊點(diǎn)質(zhì)量的光學(xué)圖像匹配檢測(cè)方法，屬于焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。背景技術(shù)目前，電子設(shè)備中，表露型焊點(diǎn)數(shù)量占到80%以上，檢測(cè)手段主要是人工目測(cè)(必要時(shí)借助一定放大倍數(shù)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備)，工業(yè)用的AOI (Automated Optical Inspection)系統(tǒng)受檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)等客觀因素的影響，在航天產(chǎn)品的生產(chǎn)過程未得到應(yīng)用。人工檢驗(yàn)存在受操作員經(jīng)驗(yàn)、疲勞程度和主觀感覺等人為因素影響...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。