技術(shù)編號:5968194
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種檢測系統(tǒng),特別涉及一種基于微焦斑3D成像系統(tǒng)。背景技術(shù)目前在焊點(diǎn)質(zhì)量常用檢測方法有利用X射線使被檢測物快速成像來完成檢查分析,針對大面積的PCB板在焊接零件后因?yàn)轶w積較大,普通的檢查系統(tǒng)無法使被檢查物完全成像,而造成局部區(qū)域誤檢和錯檢等情況,影響工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種基于微焦斑3D成像系統(tǒng),該系統(tǒng)提供了多自由度的物體成像方法,使物體成像更準(zhǔn)確,同時加快了被檢測物成像速度。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。