技術(shù)編號(hào):5968408
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB板的測(cè)試設(shè)備,準(zhǔn)確地說(shuō)是一種用于PCB板孔徑測(cè)量的裝置。背景技術(shù)孔徑測(cè)量是PCB檢測(cè)中一個(gè)關(guān)鍵步驟,特別對(duì)于設(shè)計(jì)于孤立區(qū)的壓針孔,其對(duì)孔徑公差的要求非常嚴(yán)格,而常規(guī)的圖形電鍍因電鍍特性均會(huì)存在高電位鍍層偏厚低電位鍍層偏薄的情況,當(dāng)孔設(shè)計(jì)于孤立位置或電鍍操作不當(dāng)則容易出現(xiàn)孔徑超出公差要求?,F(xiàn)有的測(cè)試方法是根據(jù)板件技術(shù)資料中的各類(lèi)孔徑的公差要求,選取相應(yīng)規(guī)格的測(cè)試針規(guī),然后對(duì)各類(lèi)孔徑逐一檢查孔徑進(jìn)行篩選。當(dāng)板數(shù)量及孔數(shù)量較少時(shí)可以滿足測(cè)試要...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。