技術(shù)編號：5978374
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電晶體測試模組的壓入裝置，特別涉及一種可將數(shù)個電晶體同時壓入電晶體測試模組中，以進(jìn)行該電晶體質(zhì)量測試的壓入裝置。背景技術(shù)請參閱圖5所示，為一種習(xí)見的電晶體測試模組，其具有一電路板10，于電路板10板面設(shè)有數(shù)個晶體承座30，于一選定邊設(shè)有數(shù)個訊號接點(diǎn)20即所說的金手指，該晶體承座30是可供電晶體50簡易插拔的座體，于其內(nèi)部并設(shè)有訊號接點(diǎn)40及扣持裝置與其它構(gòu)件；藉此，將該電路板10以其訊號接點(diǎn)20插接于一主機(jī)板等其它設(shè)備，即可于所述的數(shù)個晶...
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