技術(shù)編號:6003526
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)封裝接口的檢測裝置及方法。 背景技術(shù)LED封裝制程包括固晶、打線、封膠與檢測,其中固晶制程是使用固晶材料(如銀膠、共晶合金或?qū)崮z等)將LED芯片粘貼固定在封裝載體或基板上。固晶過程中假如固晶材料發(fā)生厚度不均勻、孔洞、特性劣化等現(xiàn)象,將導(dǎo)致固晶接口品質(zhì)有好壞參差不齊的問題。目前在LED元件封裝完成出廠前的快速光電特性檢測機上并無進行固晶品質(zhì)優(yōu)劣篩選的檢測步驟。固晶品質(zhì)不良會使LED元件熱阻值偏高,導(dǎo)熱不良,在后續(xù)客戶應(yīng)用時...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。