技術(shù)編號(hào)：6015659
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測(cè)試元件及其制作方法，且特別是涉及一種能維持探針相對(duì)定位與平面度的。背景技術(shù)集成電路芯片(integrated circuit chip, IC chip)的電性測(cè)試在制作過程中是相當(dāng)重要的。每一個(gè)IC芯片在晶片(wafer)與封裝(package)型態(tài)都必須接受測(cè)試以確保其電性功能(electrical function) 0集成電路進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試機(jī)通過一探針卡(probe card)接觸待測(cè)物(device under test)，并通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。