技術編號：6018098
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于在一集成電路(IC)測試設備與待測試IC表面上的各焊盤之間提供適于傳輸高頻信號的路徑的系統(tǒng)。背景技術 對集成電路(IC)的測試通常是在其在半導體圓片上仍處于電路小片形式時進行。下列美國專利即闡述了若干種用于在一集成電路測試器與半導體圓片上形成的IC表面上的輸入/輸出(I/O)焊盤(I/O pad)、電源焊盤及接地焊盤之間提供信號路徑的實例性探針板總成1999年11月2日頒與Eldridge等人的美國專利第5,974,662號，2000年5...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
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