技術編號：6026648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于非接觸式紅外顯微無損檢測及紅外圖像處理，特別是一種能夠對大規(guī)模集成電路進行故障區(qū)域診斷的紅外顯微無損檢測儀。背景技術集成電路故障診斷和引線焊接質量的無損檢測方法一直是大家所關心的問題。目前國內外傳統(tǒng)檢查缺陷的方法是用機械力推(或拉)動測試和局部引腳通電測試，但它已不適應輸入/輸出端點多達幾百個以上，引線間距小于0. Imm的集成電路引線焊接質量的檢測，且檢測為破壞性，不足之處顯而易見。尤其是現在的集成電路其集成化已經非常的高，內部元器件密度非常大...
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