技術(shù)編號：6028321
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及紅外探測器檢測技術(shù)，具體指一種是利用熱阻法檢測紅外焦平 面芯片的銦柱倒焊互連的連通性方法，它適用于對紅外焦平面芯片倒焊互連工 藝中的銦柱倒焊互連質(zhì)量的評估、檢測。 背景技術(shù)隨著紅外焦平面技術(shù)的發(fā)展，大面陣長線列成為了碲鎘汞紅外光伏型焦平面探 測器的發(fā)展趨勢。由于這些器件光敏元數(shù)目多密度大，光敏元與讀出電路的互 連連通率及互連的質(zhì)量成為器件性能的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，檢測互連銦柱的連通性 及其互連質(zhì)量成為提高焦平面可靠性的有力手段，但目前在焦平面的制作過程...
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