技術(shù)編號：6028750
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般地涉及形成在半導體晶片上的結(jié)構(gòu)的光學測量術(shù)，并且更 具體地，涉及利用將工藝參數(shù)與色散相關(guān)聯(lián)的色散函數(shù)創(chuàng)建仿真衍射信 號。背景技術(shù)光學測量術(shù)包括將入射光束指向結(jié)構(gòu)；測量所得的衍射光束；以及 分析衍射光束，以確定結(jié)構(gòu)的一個或多個外形參數(shù)。在半導體制造中，光 學測量術(shù)通常被用于質(zhì)量保證。例如，在制造半導體晶片上的結(jié)構(gòu)之后， 光學測量工具被用于確定結(jié)構(gòu)的外形。通過確定結(jié)構(gòu)的外形，可以評價用 于形成該結(jié)構(gòu)的制造工藝的質(zhì)量。在一種常規(guī)的光學測量方法中，測量到...
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