技術(shù)編號：6032793
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于在半導(dǎo)體晶圓測試中傳送工件裝置，尤其是一 種晶圓全自動(dòng)傳輸裝置。 背景技術(shù)未來IC測試設(shè)備制造商面臨的最大挑戰(zhàn)是如何降低測試成本。提高測試速度和測試智能化是減低成本的必要途徑。目前普遍采用的測 試機(jī)與測試方法是手動(dòng)測試或半自動(dòng)測試。手動(dòng)測試為人工放置每一個(gè)晶圓， 用光學(xué)顯微鏡對準(zhǔn)每個(gè)管芯后手動(dòng)測試。半自動(dòng)測試為人工把晶圓放置在測 試臺上，再通過光學(xué)顯微鏡掃描，手動(dòng)調(diào)整晶圓角度，第一個(gè)管芯位置等。 調(diào)整好后依次測試晶圓上的每個(gè)管芯。測試...
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