技術(shù)編號：6042071
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種接觸器，具體地涉及與待測物體如半導(dǎo)體基片(晶片)、布線基片和電氣元件的接線端接觸以執(zhí)行電氣測試的接觸器；本發(fā)明還涉及一種制造此接觸器的方法、一種使用此接觸器接觸布線基片的方法、以及一種測試方法。背景技術(shù) 近來，對于用LSI表示的半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體器件以下稱作LSI)，為了滿足縮小其中應(yīng)用LSI的產(chǎn)品的尺寸或者在產(chǎn)品尺寸與常規(guī)產(chǎn)品相同的情況下使該產(chǎn)品多功能化的要求，布線被更詳細(xì)地布置而且電路密度增加。布線越細(xì)和電路密度增加總是伴隨著接線端數(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。