技術編號：6046930
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開一種可在晶片貼蠟拋光狀態(tài)下對其測量的晶片厚度量具，其包括平行于水平面的底座，底座中設置有厚度測量裝置；所述厚度測量裝置由垂直于水平面的測量桿件，以及安裝在測量桿件上的數(shù)顯裝置構成；所述測量桿件中設置有可沿測量桿件軸向運動，且與晶片之間產生直接接觸的量測裝置，所述量測裝置與數(shù)顯裝置相互間電性連接；采用上述技術方案的可在晶片貼蠟拋光狀態(tài)下對其測量的晶片厚度量具，其可在晶片處于水平狀態(tài)下進行貼蠟拋光工作時，通過與晶片直接接觸對其進行實時的厚度測量，...
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