技術編號:6100944
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件,更具體而言,涉及使用互補信號對的用于測試半導體器件的最佳方法,以及結合有測試器電路的半導體器件。背景技術 近年來,已經(jīng)需要進一步擴展半導體器件的功能。此外,已經(jīng)進行研究以開發(fā)具有更高集成度、更低功耗以及更高操作速度的半導體器件。這致使封裝件內(nèi)系統(tǒng)(system-in-package,SiP)的流行,SiP在單個封裝件中結合有各種器件,例如CPU、邏輯器件、外圍電路和存儲器。為了滿足對更高操作速度的需求,最近的半導體器件包括了用在器件的...
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