技術(shù)編號(hào)：6103941
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于掃描顯微無(wú)損檢測(cè)和精密機(jī)械領(lǐng)域，特別涉及掃描顯微環(huán)境下薄膜加載裝置。背景技術(shù)薄膜材料和結(jié)構(gòu)是構(gòu)成微電子器件(MEMS)和微電光器件(MEOS)的基礎(chǔ)。由于MEMS器件要求薄膜不僅有良好的電、磁、光性質(zhì)，還要求器件中的薄膜結(jié)構(gòu)能夠承受機(jī)械載荷、傳遞力和運(yùn)動(dòng)。顯然，作為微器件的組成部分，薄膜結(jié)構(gòu)將不可避免地參與完成微器件的傳感、處理和執(zhí)行功能。因此任何由于環(huán)境相互作用而導(dǎo)致的薄膜失效，都必將影響微器件和結(jié)構(gòu)的可靠性。研究薄膜材料和結(jié)構(gòu)的變形和斷裂...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。