技術(shù)編號(hào)：6114321
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種檢查用探測(cè)器(inspection probe)以及檢查用探測(cè)器的制造方法。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體加工工序中，在半導(dǎo)體晶片上形成多個(gè)IC芯片的情況下，直接對(duì)半導(dǎo)體晶片(未切斷半導(dǎo)體晶片)每一個(gè)IC芯片進(jìn)行各種電特性的檢查并對(duì)劣質(zhì)產(chǎn)品進(jìn)行篩選。如特開2001-289874號(hào)公報(bào)、或特開2004-294063號(hào)公報(bào)所公開的那樣，在該檢查中通常使用探測(cè)器裝置。一般，探測(cè)器裝置，是使探針板(probe card)的探針接觸半導(dǎo)體晶片上的各IC芯片所具有的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。