技術(shù)編號：6117695
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及的是一種IC檢測座的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)的構(gòu)造，是依其內(nèi)部電子電路的布局，而向外部延伸出復(fù)數(shù)根呈數(shù)組排序(如錫球數(shù)組Ball Grid Array；簡稱BGA)的導(dǎo)電針腳，做為與電路板(PCB)、電線板(PWB)或IC插座(IC Socket)等組件行電性連接用，且為了避免集成電路固定在組件后，才發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電針腳有導(dǎo)電不良的情事，目前每顆集成電路在產(chǎn)制完成后，并在與其它組件做電性連接前，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。