技術(shù)編號(hào)：61463
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)，包括位于滑軌上的熱壓底塊、分別位于熱壓底塊兩側(cè)的兩個(gè)擋塊、位于熱壓底塊正下方的球頭柱塞以及固定球頭柱塞的導(dǎo)向座，熱壓底塊下端具有自調(diào)節(jié)凸臺(tái)，其下端面設(shè)有與球頭柱塞的球頭形狀相適應(yīng)的球槽，熱壓底塊的兩側(cè)分別與兩個(gè)擋塊的內(nèi)側(cè)面間以及兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別與兩擋塊的下端面間具有調(diào)節(jié)間隙。該自平衡軌道結(jié)構(gòu)的熱壓底塊球槽與球頭柱塞球頭配合并相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)尋找作用力平衡位置點(diǎn)，在位于熱壓底塊兩側(cè)的擋塊的側(cè)面及下端面的作用下，自動(dòng)對(duì)熱壓底塊及上壓塊進(jìn)行糾偏，使得熱壓底塊自動(dòng)在誤差...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。