技術編號：6155556
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及聚焦離子束(FIB)顯微鏡的使用，其用于制備樣品，供在 透射電子顯微鏡(TEM)中進行后續(xù)分析，還涉及便于進行這些活動的裝 置。背景技術在當前集成電路器件的器件區(qū)域和互連疊層中，結構化的人工制品， 甚至是某些結構化層可以小到不能用掃描電子顯微鏡(SEM)中的輔助電 子圖像或者FIB來進行可靠檢測，該顯微鏡可提供約為3nm的體表面圖像 分辨率。與之相比，TEM檢驗可提供更精細的圖像分辨率(O.lnm)，但 是需要安裝在3mm直徑柵格盤上的樣品具有能...
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