技術(shù)編號：6156164
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及金結(jié)合蛋白，含有該金結(jié)合蛋白的復合蛋白，和其在檢測其靶物質(zhì)中 的應用。背景技術(shù)隨著最近半導體微加工技術(shù)的進展，通過使設(shè)備小型化使得半導體工業(yè)顯著發(fā) 展。以光刻法為代表的微加工技術(shù)最近已經(jīng)達到了幾百納米的精加工精度。上述技術(shù)使用 的材料和設(shè)備能夠有效地用于許多方面，并且預期用于光通信、電通信等以及生物技術(shù)和 能量等許多領(lǐng)域。但是，當考慮在100納米或更小的規(guī)格上加工作為現(xiàn)有微加工技術(shù)的擴 展時，除技術(shù)挑戰(zhàn)以外，工業(yè)應用還面臨許多挑戰(zhàn)，包括與加工有關(guān)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。