技術(shù)編號：6162543
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供，涉及半導(dǎo)體。該芯片失效點定位方法包括如下步驟步驟S101、提供失效芯片，所述失效芯片包括器件以及位于其上方的金屬層；步驟S102、去除所述金屬層位于擬進行探針接觸的位置之外的部分，形成金屬接觸點；步驟S103、利用探針接觸所述金屬接觸點，進行失效定位。本發(fā)明的芯片失效點定位方法，通過在芯片擬進行探針接觸的位置保留金屬層形成金屬接觸點，避免了探針直接接觸芯片的器件表面，因而避免了探針對器件造成破壞，提高了芯片失效定位的成功率與精確性。專利說明[0...
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