技術(shù)編號：6171425
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種能夠快速并準(zhǔn)確測量晶片表面平整度，并且不會對晶片產(chǎn)生劃傷、壓碎、磕邊、污染等不良現(xiàn)象的晶片表面平整度測量裝置，包括由多個水平并且平行并列設(shè)置的觸針?biāo)M成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內(nèi)設(shè)置有多個水平并且平行并列設(shè)置的通孔，多個觸針對應(yīng)穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內(nèi)沿軸向左右移動；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設(shè)置有位移傳感器。采用本發(fā)明的晶片表面平整度測量裝置，使用時將晶片豎起后水平移向觸針的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。