技術(shù)編號(hào)：6184809
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)緊湊的模塊化超導(dǎo)電子設(shè)備吊艙，其特征在于（a）所述的吊艙由上端蓋、下端蓋、外殼和穿艙件組成，吊艙穿艙件則固定于上端蓋中心；（b）吊艙采用緊湊的三個(gè)偏心圓堆板材構(gòu)建模塊化堆棧結(jié)構(gòu)，在防止杜瓦缸體外側(cè)的真空抽氣閥磕碰的前提下，為超導(dǎo)磁傳感器組件和測控組件提供支撐，實(shí)現(xiàn)杜瓦和堆棧組件的一體化；其中由3個(gè)偏心圓板材構(gòu)建的模塊化堆棧結(jié)構(gòu)通過缸體和塞子之間加長的螺栓與杜瓦剛性連接，而堆棧組件的各偏心圓板材結(jié)構(gòu)件則通過螺紋桿連接；（c）SQUID器件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。