技術(shù)編號(hào)：6213730
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要涉及一種，屬于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，利用半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)和良好的彈性，用集成電路工藝和硅微機(jī)械加工技術(shù)研制出了半導(dǎo)體壓力傳感器。由于具有體積小、重量輕和靈敏度高的優(yōu)點(diǎn)，半導(dǎo)體壓力傳感器在環(huán)境控制、交通工具、醫(yī)學(xué)檢查、航空、石化、電力等方面應(yīng)用廣泛。半導(dǎo)體壓力傳感器按加工工藝分為體娃微機(jī)械和表面微機(jī)械加工技術(shù)兩種。體娃微機(jī)械是采用單晶硅各向異性腐蝕技術(shù)在硅襯底刻蝕底面形成感壓膜，在感壓膜上制造力敏電阻。該工藝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。