技術(shù)編號：6219692
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了氣壓與加速度傳感器相集成的MEMS芯片，包括單晶硅片、玻璃蓋板和玻璃底板，單晶硅片上集成有氣壓傳感器和加速度傳感器，氣壓傳感器包括第一感應(yīng)硅膜、多個位于第一感應(yīng)硅膜上的第一應(yīng)力敏感電阻、以及從玻璃蓋板底端向上嵌入玻璃蓋板內(nèi)的第一凹槽，玻璃底板上設(shè)有上下貫通的氣體導(dǎo)入孔；加速度傳感器包括質(zhì)量塊、與質(zhì)量塊一端連接的彈性懸臂梁、位于彈性懸臂梁上的多個第二應(yīng)力敏感電阻、以及從玻璃蓋板底端向上嵌入玻璃蓋板內(nèi)的第二凹槽。本發(fā)明還公開了該芯片的制作方法。本發(fā)...
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