技術編號：6227076
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及厚度測量工具，尤其涉及一種樹木的電子樹皮厚度測量儀。背景技術目前，一方面培栽基地能夠更加準確了解某些樹種樹皮中存在的大量珍貴藥材數(shù)量進行定期觀察和估量，因此需要準確便捷的測量出樹皮的厚度。另一方面為了科研單位進行研究樹的生長規(guī)律和遺傳變異等都與樹皮厚度有著密切的關系，因此也需要測量出樹皮的厚度。到目前為止，我國還沒有一項專利涉及樹皮厚度檢測儀器的研究，尤其是電子樹皮厚度測量儀器發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明的目的在于提供一種結構簡單、使用方便、造價低、能夠快速...
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