技術(shù)編號(hào):6231982
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種晶圓翹曲度的測(cè)量方法和裝置。本發(fā)明的目的就是為了利用晶圓片的外緣圖像作預(yù)對(duì)中處理,結(jié)合晶圓的器件圖像作旋轉(zhuǎn)啟始位置定位,利用旋轉(zhuǎn)臺(tái)的與晶圓的同步旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),固定的激光位移傳感器,完成晶圓圓周的掃描檢測(cè),得到晶圓翹曲參數(shù),輔助與標(biāo)準(zhǔn)晶圓的基準(zhǔn)校正參數(shù),可以得到檢測(cè)晶圓片的翹曲度。本發(fā)明的特點(diǎn)具有直觀快速的效果。本發(fā)明特征為預(yù)對(duì)中相機(jī)檢測(cè)晶圓片外緣作為晶圓中心檢測(cè),通過電腦參數(shù)調(diào)整晶圓搬運(yùn)手?jǐn)[放晶圓到旋轉(zhuǎn)臺(tái)的中心位置,真空旋轉(zhuǎn)臺(tái)帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),使得激光位移...
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