技術(shù)編號(hào)：6280309
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體制程控制，且特別有關(guān)于一種制程機(jī)臺(tái)監(jiān)控的離線量測的方法與系統(tǒng)。背景技術(shù) “離線量測”是利用量測機(jī)臺(tái)來量測晶圓上的顆粒、厚度以及機(jī)臺(tái)的異常狀況，其可調(diào)整機(jī)臺(tái)狀態(tài)與設(shè)定以改善制程。目前的離線量測技術(shù)遭遇到以下幾點(diǎn)困難。圖1是顯示傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程機(jī)臺(tái)的品質(zhì)管制系統(tǒng)的示意圖。品質(zhì)管制系統(tǒng)100包括一數(shù)據(jù)收集單元110與一限制(Constraint)機(jī)臺(tái)130。數(shù)據(jù)收集單元110是用以收集與半導(dǎo)體制程相關(guān)的制程/機(jī)臺(tái)的控制與分析數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)上，監(jiān)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。