技術編號：6285497
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及回流焊接爐領域，特別是控制回流焊接爐中需要氮氣 保護的各單元的氧氣濃度值的一種系統(tǒng)，具體地說是一種氮氣閉環(huán)控制系 統(tǒng)。背景技術目前，回流焊爐用于印刷電路板的表面焊接。在生產過程中，電子元 件被壓入到i種由焊劑、黏性物、粘合劑和其它組分混合而成的軟膏中。 焊料膏中的粘合劑將此元件保持在印刷線路板上。在回流焊接爐通路中一 個傳送裝置攜帶印刷線路板和所述電子元件通過回流爐中具有不同溫度 的區(qū)域，每一個區(qū)域執(zhí)行回流處理中的一個特定步驟，包括預熱、保溫...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。