技術編號：6329918
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種BGA返修工作站溫度控制系統(tǒng)，提供一種BGA返修工作站多點溫度測量溫控系統(tǒng)。背景技術BGA的返修技術在于如何將BGA器件無損傷從PCB上拆卸下來，再將新的器件準確地貼裝上去并進行高質量的焊接。拆卸BGA首先要對BGA加熱，加熱方式可采用熱風對流及紅外輻射兩種方式，通常要求加熱溫度是可控制的，可通過設置最高溫度和加熱計時器來保證可重復性。如果采用熱風加熱方式，熱噴嘴應從頂部加熱，熱噴嘴尺寸應小于或等于器件的塑模。一般不從器件底部加熱，因為這樣會...
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