技術(shù)編號(hào):6340197
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)處理裝置及可重構(gòu)(reconfigurable)電路層的控制方法。 背景技術(shù)作為在基板的有限可安裝區(qū)域中實(shí)現(xiàn)高密度安裝半導(dǎo)體電路的技術(shù),實(shí)際應(yīng)用有 層壓式半導(dǎo)體元件(device),最近逐漸應(yīng)用于各種領(lǐng)域。但是,這種半導(dǎo)體元件由于是在封 裝(package)內(nèi)疊加許多芯片的層壓結(jié)構(gòu),所以散熱效率低。因此,隨著高速化、電路尺寸 的增大,層壓數(shù)也增加,從而引起元件的溫度上升。對(duì)因這樣的溫度上升引起的錯(cuò)誤動(dòng)作、 故障采取的措施已成為問(wèn)題。為了解決這...
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