技術(shù)編號(hào):6424628
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及車(chē)載電腦整體散熱結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是基于車(chē)載2DIN標(biāo)準(zhǔn)尺寸結(jié)構(gòu),與 X86架構(gòu)電腦結(jié)合后,電腦主板CPU和音頻功放模塊等電子器件發(fā)熱量很高,而2DIN標(biāo)準(zhǔn)尺寸結(jié)構(gòu)的體積和空間很狹小,不經(jīng)過(guò)整體散熱設(shè)計(jì)是無(wú)法滿足溫度技術(shù)要求。背景技術(shù)電子設(shè)備在工作時(shí)一般會(huì)產(chǎn)生熱量,該熱量需要及時(shí)排除以保證設(shè)備中的各個(gè)部件工作在正常的溫度范圍內(nèi)?,F(xiàn)有的電腦在運(yùn)行過(guò)程中,其核心的部件會(huì)產(chǎn)生大量的熱,對(duì)于大量使用集成電路的電腦部件來(lái)說(shuō),該大量的熱對(duì)集成電路具有很大的危害性,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
請(qǐng)注意,此類技術(shù)沒(méi)有源代碼,用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。