技術(shù)編號(hào)：64502
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種微/納測(cè)試技術(shù)。特別是涉及一種可以將非數(shù)據(jù)區(qū)域及非相容區(qū)域有效剔除出來(lái)的微納結(jié)構(gòu)3D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹方法。 背景技術(shù)微/納機(jī)電系統(tǒng)(Micro/Nano ElectroMechanical System，MEMS/NEMS)是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的集傳感、信息處理和執(zhí)行于一體的集成微系統(tǒng)技術(shù)。它體積小、低功耗、低成本和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)使其得到科學(xué)界的普遍歡迎，其應(yīng)用已經(jīng)滲透到了汽車、生化、醫(yī)學(xué)、航空航天、科學(xué)儀器等諸多行業(yè)。然而，由于對(duì)其可靠性問題進(jìn)行分析研究的相應(yīng)技術(shù)的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。