技術編號：6453830
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及半導體器件，更具體而言，涉及使半導體器件與 系統(tǒng)級互連結構通過接口進行連接。背景技術當今的半導體器件以不斷提高的處理能力、越來越小的封裝以及不斷 提高的工作頻率為特征。更高的處理速度和縮小的尺寸可能導致各種問題， 包括與功率和溫度相關的問題。相應地，目前制造出了很多在單個封裝中 包括多個內(nèi)核、甚至在單個管芯上包括多個內(nèi)核的處理器。這樣的處理器 可以在較低的溫度下執(zhí)行高級別的處理任務，從而降低了熱耗散。此外， 還可以采用多個內(nèi)核在較低的頻率...
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