技術(shù)編號：6542341
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。系統(tǒng)級封裝中總線在雙邊多繞約束下的解繞方法，其特征在于，按從左到右總線信號順序，對于總線中每一條連線，從預(yù)定義連接模式中選擇合適模式實現(xiàn)互連，并通過后期檢測，在可行情況下采用優(yōu)化模式代替原有連接模式，達(dá)到以較少的繞道實現(xiàn)互連解繞。專利說明[0001]，屬于集成電路計算機輔助設(shè)計領(lǐng)域中的芯片總線信號互連設(shè)計領(lǐng)域。背景技術(shù)[0002]當(dāng)前超大規(guī)模集成電路設(shè)計中隨著規(guī)模越來越大，設(shè)計者需要在更多更嚴(yán)格的物理限制下對越來越多的芯片進(jìn)行互連，由于規(guī)模的增大導(dǎo)致的傳統(tǒng)...
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