技術(shù)編號(hào)：6560488
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及一種COB封裝的超薄非接觸式 IC卡INLAY的制造方法。背景技術(shù)當(dāng)前智能卡應(yīng)用領(lǐng)域，在某些特殊非接觸應(yīng)用中，例如Τ0ΚΕΝ卡、豬耳標(biāo)、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接觸式IC卡INLAY，這種需求，利用現(xiàn)有的超聲波繞線技術(shù)是無法加工制作的，因此我們研發(fā)了利用環(huán)氧樹脂板加工非接觸式IC卡天線的封裝技術(shù)，這樣可以制作加工直徑為30mm的天線，可以將INLAY的尺寸縮小到原來的四分之一，實(shí)現(xiàn)INLAY的小型化和...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。