技術(shù)編號(hào)：6597463
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，尤其涉及一種AMBA AHB總線實(shí)現(xiàn)方法及裝置。 半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，使得在單一芯片上集成整個(gè) 系統(tǒng)的功能部件成為可能，目前SoC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為當(dāng)今集成電路的主流。上市時(shí)間 (Time-to-Market)的要求越來越苛刻，為縮短設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期，基于IP (Intellectual Property)復(fù)用的設(shè)計(jì)方法已經(jīng)在SoC設(shè)計(jì)中得到廣泛采用。片上總線(On Chip Bus)作 為SoC集成系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)，...
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