技術(shù)編號：6621917
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種基于ANSYS有限元熱分析的芯片溫度預(yù)測方法，包括根據(jù)獲取的芯片模型參數(shù)采用ANSYS構(gòu)建芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)實體模型；對芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)實體模型進行有限元網(wǎng)格劃分；加載生熱率和邊界條件，然后對有限元網(wǎng)格劃分后的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)實體模型進行穩(wěn)態(tài)熱分析，從而獲得芯片最高溫度；改變芯片的生熱率，然后通過穩(wěn)態(tài)熱分析獲得不同生熱率下的芯片最高溫度；對生熱率與芯片溫度的關(guān)系曲線進行擬合，從而得到生熱率與芯片溫度的關(guān)系函數(shù)；將實際的生熱率代人生熱率與芯片溫度的關(guān)系函數(shù)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。