技術(shù)編號:6654123
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種散熱器及其散熱片,尤其涉及一種設(shè)置在電子發(fā)熱組件上,以不同的導(dǎo)熱及散熱速度將熱量帶離,使該發(fā)熱組件可維持在允許的工作溫度下繼續(xù)運行的散熱器及其散熱片。背景技術(shù)隨著信息科技與計算機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進步,電子組件如中央處理器、芯片、內(nèi)存的發(fā)熱量愈來愈高,而尺寸卻愈來愈小,為了將此密集熱量有效散發(fā)導(dǎo)出,使發(fā)熱組件能夠在許可的溫度的下繼續(xù)運行,通常以具有較大底座面積的散熱片附加于發(fā)熱組件的表面上,或以增加散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,來增加其總體散熱效率;然而,由此...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
請注意,此類技術(shù)沒有源代碼,用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。