技術(shù)編號(hào)：6656071
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱器的制造方法，特別涉及一種。芯片廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，以CPU(中央處理單元)為例，在正常操作下會(huì)產(chǎn)生大量的熱，如果過熱就很容易造系統(tǒng)的當(dāng)機(jī)，使得操作不穩(wěn)定。為了避免過熱情形發(fā)生，這些芯片通常需用散熱器排除過量的熱，散熱器通常采用諸如鋁等具有高傳熱系數(shù)的材料制成，可含數(shù)個(gè)散熱片(fin)以提高散熱器的表面積，散熱器置放在芯片上方并與芯片表面接觸，借此將芯片的熱量傳導(dǎo)至散熱器。近年來(lái)，芯片的功率提高甚多，故產(chǎn)生大量的熱，因此，目前散熱器的...
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